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电镀膜厚规格

来源: 时间:2019-07-09 10:33:53 次数:

一、公司所有电镀产品的膜厚规格制定统一标准,以满足客户及行业要求. 二、范围适用于公司所有电镀品. 三、权责品保:负责本规定之执行与维护. 采购:负责将本规定传达所有供应商,并在内部升版时及时知会厂商更新. 工程:负责搜集行业及客户资讯,确保电镀规格于客供端之合理性. 四、定义无 五、内容 5.1.电镀规格(单位: U〞): N O 品名规格 镍层 锡/金层 1 PIN针(镀锡) 40~60 80~120 2 PIN针(镀金) 40~60 以承认规格为最低值 3 先冲压后电镀端子(镀锡) 30~50 70~120 4 先冲压后电镀端子(镀金) 30~50 以承认规格为最低值 5 电镀铜板材

一、公司所有电镀产品的膜厚规格制定统一标准,以满足客户及行业要求.  二、范围适用于公司所有电镀品.  三、权责品保:负责本规定之执行与维护.

采购:负责将本规定传达所有供应商,并在内部升版时及时知会厂商更新. 工程:负责搜集行业及客户资讯,确保电镀规格于客供端之合理性.  四、定义无  五、内容

5.1.电镀规格(单位: U〞):     N O 品名规格

镍层 锡/金层

1 PIN针(镀锡) 40~60 80~120  

2 PIN针(镀金)

40~60 以承认规格为最低值 3 先冲压后电镀端子(镀锡) 30~50 70~120  

4 先冲压后电镀端子(镀金) 30~50 以承认规格为最低值 5

电镀铜板材

10~30

40~60  

5.2.盐雾测试要求:

  5.2.1.所有PIN针及先冲后镀端子盐雾必须满足16H以上.5.3膜厚测试要求:

  5.3.1.所有膜厚值以Fisher机型测试值为标准.    5.3.2.所有膜厚测试点均以华亚工程图纸标注为准.  六、参考文件

6.1.工程图纸 6.2.规格书

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